在FPC（柔性電路板）精密制造領(lǐng)域，微孔加工一直是衡量技術(shù)高度的關(guān)鍵標尺。傳統(tǒng)加工方式在效率、精度與成本之間難以平衡，已成為行業(yè)迭代的隱形瓶頸。

杰普特旗下奧杰微電子推出的FPC激光鉆孔機——黃金槍F，以HiPA新一代激光控制技術(shù)為核心，通過深度集成的精密激光系統(tǒng)與智能控制算法，為行業(yè)帶來高可靠、高效率的突破性解決方案。

1 核心突破：HiPA智能控制系統(tǒng) + 精密激光技術(shù)整合

“黃金槍F”搭載高性能的納秒紫外激光器（可選13 W/20 W/45 W），并與自主研發(fā)的HiPA（高精度自動化）激光控制平臺深度協(xié)同，實現(xiàn)了從加工指令到光路輸出的全鏈路閉環(huán)優(yōu)化。這意味著：

更穩(wěn)定的輸出：激光功率穩(wěn)定性＜±2.5%，確保每一孔都均勻一致

更快的響應(yīng)：控制系統(tǒng)與激光器深度協(xié)同，實現(xiàn)高速高精加工。

更低的成本：通過智能能量管理與工藝優(yōu)化，降低單孔加工成本，提升設(shè)備綜合性價比。

2 技術(shù)加持：不只是“打孔”，更是“精雕”

光學(xué)偏轉(zhuǎn)鉆孔技術(shù)：非機械移動式加工，無磨損、無振動，孔壁更光滑，真圓度更高。

能量實時監(jiān)測與調(diào)節(jié)：系統(tǒng)實時監(jiān)控激光能量，自動補償波動，保證長時間加工穩(wěn)定性。

聯(lián)動技術(shù)與智能排版：大幅提升產(chǎn)能，支持卷對卷、片對片等多種上下料方式，適應(yīng)柔性生產(chǎn)。

3 實際效能：為規(guī)�；�量產(chǎn)而生

精密加工能力：加工孔徑可達≥25 μm，滿足當前主流FPC微孔需求，并具備向更小孔徑演進的能力。

超高重復(fù)精度：重復(fù)定位精度±1 μm，整板加工精度 ±20 μm，確保高密度互連的可靠性。

穩(wěn)定生產(chǎn)環(huán)境：配置高壓集塵系統(tǒng)+全自主研發(fā)軟件，提供清潔生產(chǎn)環(huán)境與高度定制化操作體驗。

4 關(guān)于奧杰：源自杰普特，專注精密微加工

“黃金槍F”由深圳市奧杰微電子有限公司研制。奧杰微電子是上市公司杰普特（股票代碼：688025） 旗下子公司，自2023年成立以來，始終聚焦于FPC、軟硬結(jié)合板及載板的激光鉆孔與精密切割領(lǐng)域。

奧杰依托母公司近20年的激光技術(shù)積累與智能裝備研發(fā)經(jīng)驗，深度融合AI與自動化技術(shù)，致力于為全球客戶提供高速、高效、高精度、高穩(wěn)定的激光加工解決方案。目前，我們的設(shè)備已遠銷美國、日本、新加坡、臺灣、馬來西亞等多個國家和地區(qū)，服務(wù)于消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。

5 應(yīng)用延展：不止于鉆孔，更賦能全流程

無論是智能手機的精細模組、汽車電子的高可靠線路，還是可穿戴設(shè)備的輕薄設(shè)計，“黃金槍F”都能以 “黃金精度” 勝任，助力客戶在AI終端、新能源汽車、高端消費電子等領(lǐng)域領(lǐng)先一步。

6 奧杰微電子提供“確定的加工能力”

奧杰微電子專注精密加工裝備，從智能控制到工藝優(yōu)化全程自主研發(fā)。我們交付的不只是設(shè)備，更是一份穩(wěn)定、高效、可控的加工承諾。

告別傳統(tǒng)加工的不確定性與高成本，迎接屬于精密制造的 “黃金時代”。

立即咨詢，獲取專屬技術(shù)方案與樣機打樣機會！